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如何识别和量化离子型污染物
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如何评估组件的技术清洁度
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通讯产品高速演进下的先进封装需求
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从AOI到AiOI：智能化时代电子制造质检新范式 - 茹彬鑫 深圳清华大学研究院
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芯片测试的核心基石：ATE 测试板设计与生产的几大难点剖析-王辉东 深圳市一博科技股份有限公司
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基于MBD模型的DFA在轨道交通复杂结构电子组件中的三维装配仿真应用-潘祥虎 株洲中车时代电气股份有限公司
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基于AI算力时代的先进封装技术及设计开发-徐健 奇异摩尔（上海）半导体技术有限公司
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高速信号完整性带给PCB的挑战及应对方案-李一峰 深南电路股份有限公司
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电子元器件可焊性测试的操作介绍
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IPC-WP-019B 离子清洁度要求的全面变更 高峰论坛
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未来工厂- 数字化标准的重要性及运用
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2023 Wistron全球FAE技能竞赛
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全过程标准运用，助力高质量汽车电子
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ASMPT集成智慧化工厂
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SMT产线标准 LHermes西门子IPC-9852解决方案
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如何评价PCB或PCBA的局部离子污染度
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清洗工艺中如何选择水基半水基清洗液
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心中有方向 手上有绝活
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电动汽车的可靠性之路
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超级自动化理念在中兴南京5G智能工厂的实践
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