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Next Five Years Prespective of Electronics Industry Sustainability-Scanlon Kelly GEA
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571 0 免费
AI驱动下的先进封装工艺缺陷智能识别-孙宸 工业和信息化部电子第五研究所
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568 0 免费
汽车芯片失效分析及可靠性评-崔风洲 深圳市美信检测技术股份有限公司
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575 0 免费
DFA软件驱动机电协同设计高质量高可靠性发展-陈靖 上海望友信息科技有限公司
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275 0 免费
Sustainable Assemblies for Mobility-Udo WELZEL The Bosch Group
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548 0 免费
高密度双面模塑封装SiP方案开发-韩志浩 环旭电子股份有限公司
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542 0 免费
基于AI算力时代的先进封装技术及设计开发-徐健 奇异摩尔（上海）半导体技术有限公司
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216 0 免费
IPC-DAC-2552通用电子元器件基于模型的定义标准介绍及应用分享
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655 0 免费
DFX数字化软件驱动互联电子系统设计与制造高质量高可靠发展
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602 0 免费
IPC Advanced Packaging Initiative IPC先进封装进程
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591 0 免费
IPC’s Plan to Ensure Sustainability for Electronics
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612 0 免费
最新欧盟ESG尽责管理指令对出口出海企业的风险与机遇
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646 0 免费
人才培养从校招开启
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1049 0 免费
IPC标准的赋能与实践提升企业竞争力
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999 0 免费
IPC 标准实践应用与未来智能制造链接应用
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1001 0 免费
高速信号完整性带给PCB的挑战及应对方案-李一峰 深南电路股份有限公司
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295 0 免费
IPC-CFX：重塑电子制造数据流的关键解决方案
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667 0 免费
产教融合背景下的职业教育人才培养与实践
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1004 0 免费
从硅基到系统-电子设计新思路
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568 0 免费
2025年集成电路市场展望以及封装市场的机遇
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537 0 免费