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Next Five Years Prespective of Electronics Industry Sustainability-Scanlon Kelly GEA
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Sustainable Assemblies for Mobility-Udo WELZEL The Bosch Group
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低碳转型需求下的UV涂覆材料应用实践-陈吉 株洲中车时代电气股份有限公司
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AI驱动下的先进封装工艺缺陷智能识别-孙宸 工业和信息化部电子第五研究所
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高密度双面模塑封装SiP方案开发-韩志浩 环旭电子股份有限公司
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汽车芯片失效分析及可靠性评-崔风洲 深圳市美信检测技术股份有限公司
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基于AI算力时代的先进封装技术及设计开发-徐健 奇异摩尔（上海）半导体技术有限公司
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芯片测试的核心基石：ATE 测试板设计与生产的几大难点剖析-王辉东 深圳市一博科技股份有限公司
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Next Generation Design-Peter Tranitz Global Electronics Association
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DFA软件驱动机电协同设计高质量高可靠性发展-陈靖 上海望友信息科技有限公司
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大尺寸算力芯片焊接及组装可靠性挑战-剑梁 中兴通讯股份有限公司
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高速信号完整性带给PCB的挑战及应对方案-李一峰 深南电路股份有限公司
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基于MBD模型的DFA在轨道交通复杂结构电子组件中的三维装配仿真应用-潘祥虎 株洲中车时代电气股份有限公司
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从AOI到AiOI：智能化时代电子制造质检新范式 - 茹彬鑫 深圳清华大学研究院
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青岛鼎新电子科技PCBA一站式定制服务 精益求精-品质在此绽放与您携手共创商业蓝图
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数智驱动，AI赋能，打造未来工厂
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Standards Session -IPC Factory of the Future Standards
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SMT产线标准 LHermes西门子IPC-9852解决方案
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电子装联技术发展及行业标准建议
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应对新能源汽车电子元器件的挑战
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