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鸥翼形引线元器件QFP拆除-桥连填充法-表面张力 实操演示
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MELF 元器件拆除-双叉形烙铁头 实操演示
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IPC-WP-019B 离子清洁度要求的全面变更 高峰论坛
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IPC J-STD-003 印制板可焊性测试 标准简介
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IPC-A-600 印制板的可接受性 标准简介
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IPC J-STD-001 焊接的电气和电子组件要求 标准简介
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片式元器件拆除-热风法 实操演示
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导线衔接-绕接 实操演示
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导线准备-剥除绝缘皮-热剥 实操演示
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IPC-6013挠性和刚挠印制板的鉴定及性能规范
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SOIC 元器件拆除-桥连填充法 实操演示
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导线准备-剥除绝缘皮-机械剥线钳-冷剥 实操演示
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1078 0 免费
除金-双上锡工艺 实操演示
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IPC/DAC-2552 通用电子元器件基于模型的定义（MBD）标准简介
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通孔元器件引线受控剪切 实操演示
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MELF 元器件拆除-钳式烙铁头法 实操演示
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导线衔接-钩接 实操演示
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IPC PCB表面处理相关标准解析
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J-STD-020-033 湿敏器件的分级和管控 标准简介
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汽车电子的安全性与阻焊油墨的可靠性
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