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IPC-7095 BGA设计及组装工艺实施 标准简介
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简介
该标准针对球栅阵列（BGA）和细节距球栅阵列（FBGA）技术在设计、组装、检查和维修等环节所引发的独特挑战进行了深入探讨，为有意使用或正在评估BGA 技术的用户提供了宝贵而实用的指导，详细阐述了如何利用BGA技术实现印刷电路板组件的稳健设计与高效装配，并提供了解决BGA组装过程中常见异常问题的有效方法。特别值得关注的是，随着焊球合金成分、形状以及封装程序的变化，诸多关键问题逐渐凸显，为此该标准进行了深入剖析与应对策略的探讨。
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