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芯片测试的核心基石：ATE 测试板设计与生产的几大难点剖析-王辉东 深圳市一博科技股份有限公司
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传承与创新：塑造汽车行业的未来
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未来工厂- 数字化标准的重要性及运用
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Next Generation Design-Peter Tranitz Global Electronics Association
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电动汽车的可靠性之路
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ASMPT集成智慧化工厂
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DFA软件驱动机电协同设计高质量高可靠性发展-陈靖 上海望友信息科技有限公司
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ESG十大热点十大痛点及IPC-1401 ESG管理体系标准的解决之道
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超级自动化理念在中兴南京5G智能工厂的实践
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大尺寸算力芯片焊接及组装可靠性挑战-剑梁 中兴通讯股份有限公司
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最新欧盟ESG尽责管理指令对出口出海企业的风险与机遇
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IPC标准使能电子行业数字化转型
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高速信号完整性带给PCB的挑战及应对方案-李一峰 深南电路股份有限公司
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IPC’s Plan to Ensure Sustainability for Electronics
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全过程标准运用，助力高质量汽车电子
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基于MBD模型的DFA在轨道交通复杂结构电子组件中的三维装配仿真应用-潘祥虎 株洲中车时代电气股份有限公司
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汽车电子的安全性与阻焊油墨的可靠性
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通讯产品高速演进下的先进封装需求
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从AOI到AiOI：智能化时代电子制造质检新范式 - 茹彬鑫 深圳清华大学研究院
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先进封装及AI算力芯片用封装基板材料介绍
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