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IPC-WP-019B 离子清洁度要求的全面变更 高峰论坛
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IPC-CFX：重塑电子制造数据流的关键解决方案
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电子元器件可焊性测试的操作介绍
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IPC QML认证标准的实践应用与无铅制程智能化、数字化融合
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IPC 标准实践应用与未来智能制造链接应用
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Next Five Years Prespective of Electronics Industry Sustainability-Scanlon Kelly GEA
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Sustainable Assemblies for Mobility-Udo WELZEL The Bosch Group
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低碳转型需求下的UV涂覆材料应用实践-陈吉 株洲中车时代电气股份有限公司
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AI驱动下的先进封装工艺缺陷智能识别-孙宸 工业和信息化部电子第五研究所
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高密度双面模塑封装SiP方案开发-韩志浩 环旭电子股份有限公司
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汽车芯片失效分析及可靠性评-崔风洲 深圳市美信检测技术股份有限公司
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基于AI算力时代的先进封装技术及设计开发-徐健 奇异摩尔（上海）半导体技术有限公司
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青岛鼎新电子科技PCBA一站式定制服务 精益求精-品质在此绽放与您携手共创商业蓝图
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如何识别和量化离子型污染物
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如何评价PCB或PCBA的局部离子污染度
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如何评估组件的技术清洁度
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如何评估产品表界面的有机污染物
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心中有方向 手上有绝活
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行业视频征稿启示
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2023 Wistron全球FAE技能竞赛
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